• मेनल्टिन

बातम्या

पोगो पिन एसएमटीची उत्पादन प्रक्रिया

पोगो पिन, ज्यांना स्प्रिंग-लोडेड कनेक्टर पिन असेही म्हणतात, ते इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये मुद्रित सर्किट बोर्डांमध्ये विश्वासार्ह कनेक्शन तयार करण्यासाठी पृष्ठभाग-माउंट तंत्रज्ञान (एसएमटी) मध्ये आवश्यक घटक आहेत. पोगो पिन पॅचच्या उत्पादन पद्धतीमध्ये अचूक परिमाण आणि गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी अनेक महत्त्वपूर्ण चरणांचा समावेश आहे.

पोगो पिन एसएमटी पॅचेसच्या उत्पादन प्रक्रियेतील पहिले पाऊल म्हणजे वळणे. यामध्ये तांब्याचा रॉड निवडणे आणि तो कटिंग मशीनमध्ये भरणे समाविष्ट आहे, जिथे तो सुरक्षितपणे निश्चित केला जातो. मशीन केलेले भाग आकार आणि सहनशीलता आवश्यकता पूर्ण करतात याची पुष्टी करण्यासाठी रेखाचित्रांनुसार मोजले जातात. याव्यतिरिक्त, भागांचे स्वरूप सूक्ष्मदर्शकाद्वारे पाहिले जाते जेणेकरून ते गुणवत्ता मानके पूर्ण करतात याची खात्री केली जाऊ शकते. इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांसाठी अचूक आणि विश्वासार्ह असलेल्या पोगो पिन तयार करण्यासाठी हे पाऊल महत्त्वाचे आहे.

पुढील पायरी म्हणजे सुया ओळींमध्ये व्यवस्थित करणे. कॉलम फ्रेममध्ये योग्य प्रमाणात सुई ट्यूबिंग ओतले जाते आणि मशीन पॅरामीटर्स सेट केले जातात. त्यानंतर संपूर्ण फ्रेम मशीनमध्ये ठेवली जाते आणि सुया जागी बसवण्यासाठी हिरवे स्टार्ट बटण दाबले जाते. सुई ट्यूबिंग नियुक्त केलेल्या छिद्रांमध्ये पडेल याची खात्री करण्यासाठी मशीन कंपन करते. सुया अचूकपणे संरेखित केल्या आहेत आणि उत्पादनाच्या पुढील टप्प्यासाठी तयार आहेत याची खात्री करण्यासाठी या प्रक्रियेसाठी अचूकता आणि तपशीलांकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे.

शेवटी, स्प्रिंग अलाइनमेंट स्टेपमध्ये स्प्रिंग कॉलम प्लेटमध्ये योग्य प्रमाणात स्प्रिंग ओतणे समाविष्ट आहे. स्प्रिंग प्लेट आणि कॉलम फ्रेम घट्ट धरले जातात आणि पुढे-मागे हलवले जातात जेणेकरून स्प्रिंग्स नियुक्त केलेल्या छिद्रांमध्ये पडतील. इलेक्ट्रॉनिक घटकांमध्ये सुरक्षित कनेक्शन स्थापित करण्यासाठी विश्वसनीय स्प्रिंग-लोडेड यंत्रणा असलेले पोगो पिन एसएमटी पॅचेस तयार करण्यासाठी हे स्टेप महत्त्वाचे आहे.

एव्हीएसएफ


पोस्ट वेळ: डिसेंबर-२०-२०२३